11月18日消息，據(jù)臺媒體電子時報（DIGITIMES）報道稱，高通可能成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶。
據(jù)稱，有業(yè)內(nèi)人士獲悉，由于和蘋果公司關(guān)系密切，臺積電允許蘋果優(yōu)先購買并使用其新制程工藝芯片，造成其他廠商不滿。高通很可能會放棄臺積電而轉(zhuǎn)向三星，并成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶。
早在去年12月，臺積電就已宣布掌握了3nm芯片制造的核心技術(shù)，并會在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。3nm芯片量產(chǎn)后，作為臺積電第一大客戶的蘋果公司無疑將會被優(yōu)先保障。據(jù)臺積電的一份客戶訂單數(shù)據(jù)顯示，2020年蘋果獲得了臺積電產(chǎn)能的24.2%，2021年這一數(shù)字已達到25.4%。
針對近期有消息稱臺積電3nm工藝遇技術(shù)瓶頸，無法大規(guī)模量產(chǎn)，iPhone 14系列將采用4nm工藝制程。臺積電于11日再次對外表示，3nm制程將如期進行，這也就是說臺積電的3nm工藝年內(nèi)將進行風險試產(chǎn)。
在臺積電3nm產(chǎn)能確定后，明年搭載A16芯片的蘋果iPhone14系列手機，極可能再采用“低價高配”策略，進一步擠壓全球高端智能手機市場份額。
臺積電與蘋果已成聯(lián)盟，高通和三星也極有可能結(jié)盟。在安卓陣營，高通的芯片在高端智能手機市場占主導地位，國內(nèi)眾多手機廠商如小米、OPPO、Vivo、榮耀，以及目前的華為等高端旗艦都采用高通的芯片。蘋果擠壓高端市場份額，即就是擠壓高通和三星。
不過，對于業(yè)內(nèi)傳聞，三星方面暫時沒有透露任何關(guān)于3nm芯片制程工藝首批客戶信息。此前，三星僅對外表示，將確保3nm制程工藝能有穩(wěn)定的良品率，計劃于明年6月開始量產(chǎn)，并代工3nm工藝芯片。三星的3nm工藝采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，效能比5nm工藝提升50%，能耗降低50%。
由此看來，業(yè)界的3nm工藝之爭將演變?yōu)槁?lián)盟之戰(zhàn)，由臺積電和蘋果對陣高通和三星。至于今年出貨量大增、超越高通的聯(lián)發(fā)科，可能會選邊臺積電，至于其產(chǎn)能是否得到充分保障就不得而知了。
